光谱共焦传感器用于Mini-LED 芯片外观检测

在芯片半导体领域，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成，所以在半导体封装前就需要对芯片表面进行各类缺陷的排查。

在国内，由于受到设备和产量的双重限制，多数生产厂家采用人工焊接的方法，焊接系统不合格占不合格总数的40%以上。从使用角度分析，LED封装过程中产生的缺陷，虽然使用初期并不影响其光电性能，但在以后的使用过程中会逐渐暴露出来并导致器件失效。在LED的某些应用领域，如高精密航天器材，其潜在的缺陷比那些立即出现致命性失效的缺陷危害更大。因此，如何在封装过程中实现对LED芯片的检测、阻断存在缺陷的LED进入后序封装工序，从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的LED造成重大损失就成为LED封装行业急需解决的难题。

随着LED显示向着更小点间距迈进，高精度的精密测量设备成为Mini/Micro LED量产进程中至关重要的一环。

在AOI检测领域，海伯森独树一帜，突破国外“卡脖子”技术，研发出中国首台3D线光谱共焦传感器，在实现量产后迅速开拓HPS-LCF产品系列，并于2021年荣获第二十三届高交会优秀创新产品奖。另外，光谱共焦位移传感器HPS-CF系列获得恰佩克工业零部件模块的创新产品奖。

海伯森3D线光谱共焦传感器可实现2048点/线，最高35000线/秒的检测速率，

在LED芯片检测项目中，Z轴重复精度可达0.1μm！