以陶瓷劈刀为例，作为IC封装行业的消耗品，其被誉为“精密陶瓷行业的宝藏”，主要应用是安装在键合机上用引线键合的方式键合焊点。陶瓷劈刀以其低成本优势独占了芯片和基板电路连接90%以上的市场！未来铜线势必替代金线成为主要健合线，因此，陶瓷材料的改进和表面粗糙度制作方法将成为其中的关键。一般选择陶瓷劈刀的最佳内孔径是金线直径的1.4倍，而市面上很多微电子键合金线，直径小到1μm—3μm。因此，在生产制造环节上就需要极其精密的在线测量，通常企业会选择使用精密光学传感器完成检测工作。海伯森点光谱共焦位移传感器单通道模式下能够实现最快72000次/秒的超高速测量，最多支持四通道同步测量，提高速度，降低成本。另外，这款用于陶瓷劈刀检测的光谱共焦传感器最小光斑为1.4μm，适合测量精密陶瓷等微小几何结构和轮廓变化。

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更多传感器产品，请咨询海伯森技术，专业国产传感器研发生产公司，专注精密测量、3D测量领域，致力于建立一流的高端智能传感器品牌。

公司主营：3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦传感器、激光对刀仪、超高速工业相机、六维力传感器、激光对针传感器等

作为全球最新显示技术的战场，中外显示巨头都展出了应用各种前沿技术的显示产品，如超薄Mini-LED背光电视/车载贯穿屏、Micro-LED透明显示屏/透明电视/无缝拼接显示器/交互式透明智慧车窗等。

回顾在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命，每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升；而当前又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini-LED。

什么是Mini-LED？

根据《Mini-LED 显示屏通用技术规范》团体标准，Mini-LED器件（Min-LED device），芯片长边尺寸介于100~300μm之间的LED器件。由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5μm的单元。

【利亚德（300296）定义Micro-LED：芯片单边尺寸小于100μm】

将微小LED灯珠转移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED产品生产过程中的关键工艺；随着灯珠体积越来越小，同等区域大小灯珠数量也就越来越多，通过人工目视对基板来料外观检测已不能满足现有检测需求。

Hypersen

Part One 应用实测

为了能快速筛选出合格基板，提高自动化生产的Mini-LED产品良率，减少不良品从而降低整生产成本，对Mini-LED基座进行机器视觉高精度外观检测显得愈加重要。

01 检测实物

本次测试的样品如下图所示。

02 检测要求

03 检测过程

采用3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行扫描。

3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000是一款基于光谱共焦原理的非接触式光学检测传感器，Z轴重复精度0.1μm，X方向分辨率1.1μm，一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图，可完成透明、镜面、高反光等几乎所有材质表面的高精度3D测量。

检测结果

使用海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行精密测量，可以获取底座（长度、宽度、平面度、断差）以及胶（漆）厚/凸起高度信息：

· 底座长度3270.23μm

· 平面度11.883μm

· 胶厚23.9061μm

· 断差13.402μm

· 底座宽度1244.62μm

· 凸起高度23.9061μm

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Part Two 产品介绍

海伯森HPS-LC系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器，具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。

01 产品优势

产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征数据分析，在技术上突破传统检测方式的限制，测量过程不受反射光光强的影响。

02 行业应用

有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题，适用于3C电子、半导体、汽车电子、医疗和科研等领域的在线检测应用。

公司介绍

海伯森技术（深圳）有限公司是一家具备跨专业领域综合研发实力的国产高端工业传感器制造企业，主营产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、超高速工业相机、六维力传感器及各类激光检测传感器。

公司深耕先进传感技术研发，已持续多年为海内外500强名企提供高性能、高保障的传感器产品和优质的技术服务，助力实现智慧工业和万物互联。