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晶圆检测

晶圆是制作IC最基础的半导体材料,晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同,晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。晶圆检测设备主要针对晶圆切割后的外观检测,比如:尺寸,破损,裂粒,气孔,裂痕,镍层不良等等。因此,高效准确的检测设备,是提供高可靠性晶圆材料的保证。相较于传统人工检测而言,机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。


海伯森技术自主研发的高精度光谱共焦传感器,检测不受限于材质,可有效解决反光/透明物体检测。3D线光谱共焦传感器,通过非接触式检测,扫描速率可达35000线/秒,±0.1μm的超高重复精度,适用于图案晶圆的Z轴高精度定位等场景。点光谱共焦位移传感器通过配套双头支架,还可以实现高精度测厚应用。





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