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Mini-LED 芯片检测

在芯片半导体领域,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成,所以在半导体封装前就需要对芯片表面进行各类缺陷的排查。



在国内,由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40%以上。从使用角度分析,LED封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响其光电性能,但在以后的使用过程中会逐渐暴露出来并导致器件失效。在LED的某些应用领域,如高精密航天器材,其潜在的缺陷比那些立即出现致命性失效的缺陷危害更大。因此,如何在封装过程中实现对LED芯片的检测、阻断存在缺陷的LED进入后序封装工序,从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的LED造成重大损失就成为LED封装行业急需解决的难题。


随着LED显示向着更小点间距迈进,高精度的精密测量设备成为Mini/Micro LED量产进程中至关重要的一环。


人裸眼的最高分辨率是200μm,微型LED芯片检测部位尺寸一般在200μm以下,这意味着如果LED 芯片表面存在尘粒污染或者是极为细小的划痕等问题,肉眼是无法察觉的,因此产品检测需借助光学检测设备识别产品表面缺陷并分类、标记,辅助物料分拣。因此,用于高端工业设备的高端传感器作为关键元器件开始受到设备厂商和下游应用品牌厂商的高度关注。


在AOI检测领域,海伯森独树一帜,突破国外“卡脖子”技术,研发出中国首台3D线光谱共焦传感器,在实现量产后迅速开拓HPS-LCF产品系列,并于2021年荣获第二十三届高交会优秀创新产品奖。另外,光谱共焦位移传感器HPS-CF系列获得恰佩克工业零部件模块的创新产品奖。


海伯森3D线光谱共焦传感器可实现2048点/线,最高35000线/秒的检测速率,

在LED芯片检测项目中,Z轴重复精度可达0.1μm!





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