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陶瓷材料检测

新型陶瓷在耐高温、耐腐蚀、耐磨损、超硬性、超导性,远比传统陶瓷、现存的金属或非金属材料优越;新型陶瓷还具有光敏、气敏、热敏、湿敏、压电等性能,在人工智能领域材料制作上具备独特的优势,被广泛应用于半导体封装行业中。



以陶瓷劈刀为例,作为IC封装行业的消耗品,其被誉为“精密陶瓷行业的宝藏”,主要应用是安装在键合机上用引线键合的方式键合焊点。陶瓷劈刀以其低成本优势独占了芯片和基板电路连接90%以上的市场!未来铜线势必替代金线成为主要健合线,因此,陶瓷材料的改进和表面粗糙度制作方法将成为其中的关键。一般选择陶瓷劈刀的最佳内孔径是金线直径的1.4倍,而市面上很多微电子键合金线,直径小到1um—3um。因此,在生产制造环节上就需要极其精密的在线测量,通常企业会选择使用精密光学传感器完成检测工作。海伯森点光谱共焦位移传感器单通道模式下能够实现最快72000次/秒的超高速测量,最多支持四通道同步测量,提高速度,降低成本。另外,陶瓷劈刀此款传感器的光点最小仅有2.48μm,适合测量精密陶瓷等微小几何结构和轮廓变化。











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