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手机挖孔屏检测

随着手机用户体验需求的不断提升,对手机屏幕的屏占比要求也越来越高。从开始的大屏,到刘海屏、滑盖屏、双面屏,再到现在的挖孔屏。当下挖孔屏是最受市场欢迎,也屏占比最高的一种屏占比解决方案。但是,伴随而来的是挖孔屏难度极高的制作工艺。


首先如下图所示,目前比较主流的挖孔屏解决方案,为盲孔和通孔两种。盲孔的像头直径比通孔小很多,而且一体性很强。但是问题在于其上部完整的液晶屏,会遮挡住像头的收光,这对拍照成像的影响是极大的,如果像头调教不好,即使美观且一体性强,也是中看不中用的。


那么,如何能用通孔工艺,在连续打通背光层、液晶板来满足像头正常收光的前提下,又从制作工艺上解决孔径过大,让前摄像盲孔一样美观、孔径小,又一体性强呢?采用光谱共焦传感器,可以帮您在点胶工艺上,做精细高效的胶体高度、厚度检测,来提高打孔位置与摄像头的衔接精度,以此保证缩短孔径后成像效果和外观一体性不受影响,从源头上解决问题。

上图左边的打孔屏前置摄像头,为业界最小LCD孔径只有4.38mm

下面我们一起来看一下光谱共焦的检测解决方案,和它能解决问题的原因。


1、能测透明体


前面我们讲到,对衔接打孔位置与摄像头胶体的高度和厚度测量极其的关键,如果胶体高度不一致,会导致衔接出现不同角度的倾斜,直接导致屏幕成像效果出现成像效果出现缝隙、衔接不自然的问题,也就是说完全用不了了。


那么要对胶体的高度和厚度进行检查,首先就要求测量仪能适应透明胶体的透光性和广洁曲面的收光能力。海伯森光谱共焦传感器,因为测头光源直上直下,所以能够首先检测透明胶体,其次相较于普通三角位移传感器的光束在经过透明体内容易出现位移差,这一点上光谱共焦传感器也拥有绝对的优势。



2、其次是对胶体的高度位移差的测量,因为点胶后的胶体成弧形,那么测量仪就需要能够对曲面表面进行测量。我们知道精密的测量仪通常采用光学测量,那么光的折射就是容易出现问题的地方,如果在测量曲面时,折射角过大导致接受器受不到光,那么从这一点上就不具备工作能力。

但是海伯森光谱共焦传感器的优势就在于,它的最大测角能够达到±62°,收光能力强。如图所示,不要求全部的折射光都接收得到,而是只要接收到一小束回光,就能精确的测其位移差。


但是海伯森光谱共焦传感器的优势就在于,它的最大测角能够达到±62°,收光能力强。如图所示,不要求全部的折射光都接收得到,而是只要接收到一小束回光,就能精确的测其位移差。

3、海伯森光谱共焦HPS-CF007测头最小光斑仅至10μm。我们知道要把挖孔屏的孔径做小,那么其内部结构就更加的狭窄,细小的胶体光谱线扫描或其它面阵光源无法测到。如果要追求极致小的挖孔直径,就必须使用微米级精度的测量仪进行检测,很显然光谱共焦就具备这样的优势。


下面我们可以看一下,挖孔屏在点胶后的局部高度3D形貌图示例。在使用光谱共焦传感器进行扫描后,可以清晰的检测出胶体各个部分的高度,以及外部轮廓。也就是说,如果能够保证每一块出厂的挖孔屏,其内部点胶的整体高度和厚度都是一致的,那么就能提高成品的良品率,保证我们的客户买到我们的产品都有质量保障,以此对产品的品牌形象、口碑都会有更好的回报。


4、如果说从检测角度,认为是具备检测能力的。那么,我们比较关心的可能就是他的检测频率,检测需求能够满足但是速度慢,很显然是不行的会影响到正式的量产。为此,我们海伯森精心研发的光谱共焦传感器HPS-CF系列,最大测量频率达到了72kHz/s,是目前业内测量频率最快的光谱共焦传感器。也就是说,在保证了对点胶高度和厚度的检测的情况下,在最大限度的帮助挖孔屏缩小孔径的挑战下,还可以应用到大规模生产和流水线作业当中,协助生产环节带来稳定的检测产能。








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